Chiplet封装锡膏,高可靠电子焊接材料
发布时间：2026-06-22 00:00
浏览：363 次
区域：上海
类别：焊接切割网
100元
信息编号：NO.00076322
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光模块 Bump 锡膏
光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。产品可实现均匀下锡、良好成形和稳定回流，适合细间距、高精度、高一致性焊接场景，尤其适用于光模块DSP芯片及高端封装互连。光模块高精度印刷锡膏
高精度印刷
光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。产品可实现均匀下锡、良好成形和稳定回流，适合细间距、高精度、高一致性焊接场景，尤其适用于光模块DSP芯片及高端封装互连。光模块高精度印刷锡膏
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